1月21日午评:全面大涨,猛干!!!

复盘——总体:


还记得上周画的这张图么,机器人板块横盘四天,如期向上突破!同形态的还有另外一个AI终端应用(AI端侧)!今天前排大涨的芯片,基本上都是这两个题材逻辑!
除了机器人和AI端侧,人工智能另外一大分支算力,昨天大涨之后今天震荡休整,又是个低吸的好机会!
总之,现阶段上述三个大题材(其实都是人工智能板块内的分支),好股非常多,坚定执行八个字操作策略:底仓死磕,滚动操作!
不过,我估计本周四五是个高抛点,如果哪一天上述题材开盘集体狂飙,就要注意高抛兑现了!
下午继续主盯人工智能各大分支,尤其机器人和算力,前者追涨风险有点大,后者低吸或者尾盘潜伏,基本无忧!
可转债:
可转债氛围继续回暖,今天领衔的依然是福新转债,截止午盘,正股强势封板,福莱新材包含有机器人和AI消费电子两大日内主流题材,如果强势封板到收盘,可转债下午依然有持续爆发的机会!
除了福新以外,还有两大阵营,正股涨停转债偷鸡的中装转2,以及正股20cm的联动债欧通佳禾,都值得关注!
ETF这边,目前为止龙头是亚太精选,这个跟大盘分时跷跷板,如果大盘持续拉升就谨慎,如果大盘回落可以关注一下!
操作——股票:
目前持仓:五洲新春、广和通、润欣科技
融资仓无操作。股票又特么水逆了,昨天三个融资股两个卖了的都大涨,留了一个磨磨唧唧的涨不动
自有仓早盘试错了广和通、润欣科技,前者日内利好AI万集大模型,后者算力。现在人工智能各大分支好股太多了,只要尽可能的低吸为主,基本没有风险。
可转债:16%
可转债早盘龙头争夺战太激烈了,我最多押了三只福新中装欧通,三只联袂上涨,搞的心累,临近午盘调仓了一下,福新中装双押。
下午看看这三个谁能抢到龙头,目前看大概率是福新了,如果这家伙今天正股封死到尾盘转债能冲个大板,对整个可转债市场的意义非常之大,希望主力能有点魄力!(这个只是我自己的美好愿望,非荐股,T+0我随时跑的)

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